zizu napisał(a):Naprawić można jedynie na krótki okres czasu. Jedynym ze sposobów na tą usterkę byłby kompletny reballing układów Cell i RSX. Niestety nikt się tym nie trudni (a w każdym razie bardzo mało osób). Wysokie koszta i brak odpowiedniego sprzętu - nawet Sony ich nie naprawia tylko wymienia od ręki. Nie spotkałem jeszcze serwisu, który by naprawdę oferował taką usługę - zwykle podgrzewają płytę hot air gunem (tzw. reflow, czyli drugi sposób naprawy, również tymczasowy!) w nadziei na to, że procesor złapie połączenie z odklejonymi kulkami - i na to, że problem nie powróci w przeciągu, zwykle trzymiesięcznej gwarancji na tę usługę).
Jezeli ktos używa Hot aira i innych dziwnych sposobów to wiadomo ze skuteczność naprawy jest niska.
Jezeli nie spotkałes serwisu który wykonuje pełny reballing BGA to powiem szczerze iż dziwna sprawa

U nas w kwocie 200 zł brutto masz wykonany pełny demontaż układu w standardzie BGA, reballing, montaż.
Wszystko zgodnie z zachowaniem normy IPC jaka posiadamy. Wystawiamy pisemna gwarancje na okres 3 miesięcy nie dlatego ze sie boimy iż cos sie zepsuje po tym okresie. A dlatego iż norma IPC jaka posiadamy nam tego zabrania.
Jezeli chodzi o reflow to w tym roku ani razu go nie robiliśmy w zadnej konsoli. Prosta przyczyna -> strata czasu i mała efektywność w wykonanej naprawie.