swistakens napisał(a):Jasne że dzwoniąc dowiem się najwięcej.Tak i zrobię jednak wolę napisać i otrzymać odpowiedz co do żywotności po reballingu czy o kosztach dostawy oficjalnie na forum bo dla pokoleń temat jest ważny.
Strona jest pięknie zrobiona itp jednak składając zamówienie nie wiem czy koszt kuriera to 20/30/50 zł bo to np.zmienia konkretnie postać rzeczy.Usunięcie usterki-sprawa bardzo fachowa musi być dobrze zapłacona ok ale plus kurier można czasem dostać szoku
.Szacując koszty chciałbym wiedzieć i rozważyć pewne kwestie.Dlatego pytam oficjalnie.
Faktycznie mój błąd z brakiem informacji nt kosztów wysyłki. Poprawię to dzisiaj.
Sprawa wygląda następująco:
Do każdej usługi podanej na
http://www.serwis.kielce.pl należy doliczyć koszt wysyłki.
My używamy DPD/UPS,
Przy wpłacie na konto:
Koszt wysyłki w 1 stronę 20 zł
Koszt wysyłki w 2 strony 40 zł
Przy pobraniu (klient płaci za wszystko na sam koniec) koszt jest powiększony o 10 zł, zatem łącznie 50 zł.
Zawsze klient może we własnym zakresie wysłać do nas oraz jego kurier pocztowy/DPD/UPS itd może od nas paczkę odebrać (opcja przy wpłacie na konto).
Sama kwestia żywotności konsoli po wykonanym reballingu:
Jeżeli usterce uległa konsola PS3 z procesorem graficznym RSX w technologii 90nm. Mowa o modelach CECHC, CECHG, CECHH to w większości przypadków wynikło to z niewłaściwej pracy układu BGA (RSX-grafika).
Co można zrobić aby sprzęt ożył ?Stosuje się technikę
reballingu (wymianę spoiny lutowniczej pod układem BGA).
Czy reballing jest skuteczną techniką naprawy konsol PS3 o modelach CECHC, CECHG, CECHH ?
Nie był, nie jest i nigdy nie będzie. Niestety na internecie panuje powszechna opinia o tym jakoby reballing był techniką naprawy (tak jest i nie).
Wyjaśnię dlaczego.
Reballing jest skuteczną techniką
WYMIANY SPOINY LUTOWNICZEJ POD UKŁADEM BGA. Jeżeli dane urządzenie elektroniczne dozna uszkodzenia mechanicznego od np. wstrząsów (dajmy na to sterownik z panelu operatorskiego jakie również naprawiamy) i sprzęt przestaje działać to można za pomocą docisku układu sprawdzić (dociskamy od góry fizycznie układ) czy sprzęt ruszy.
Jeżeli sprzęt zaczyna "gadać" to oznacza to że na 100% winne jest połączenie BGA POD NIM.
W takim przypadku przelutowanie (wykonanie techniki reballingu) jest SKUTECZNĄ NAPRAWĄ na poziomie 100%.
Jak to ma się do konsol PS3 CECHC, CECHG, CECHH.
W tych konsolach siada w głównej mierze UKŁAD BGA RSX.
Jedyna skuteczna naprawa takiej konsoli (mowa o naprawie która da drugie pełne życie, okres pracy na poziomie 5 lat pracy) to wymiana układu BGA NA NOWY. Problem jest następujący. SONY NIGDY NIE SPRZEDAWAŁO NOWYCH UKŁADÓW BGA. Zatem zaczyna się kręcić błędne koło.
Zdjęcie poglądowe układu BGA z portalu PurePC przedstawia jego strukturę.
Jeżeli w konsoli CECHC, CECHG, CECHH wyskoczy YLOD to w głównej mierze siada połączenie pod rdzeniem układu BGA.
Są tam mikrokulki które również łączą laminat układu z rdzeniem. Podgrzanie rdzenia w większości przypadków ożywi układ z uwagi na rozszerzalność metali i powiększenie swojej objętości.
Co można zrobić aby ożywić konsolę ?1. Można zrobić Reflow czyli podgrzanie płyty głównej i wygrzanie układu graficznego RSX.
Problem techniki jest następujący: Podgrzewany jest układ, jego rdzeń oraz cała płyta PCB. Podgrzanie nie gwarantuje nam iż pod układem BGA łączą wszystkie kulki.
My tej techniki nie stosujemy z uwagi na jej charakter oraz żywotność sprzętu po jej wykonaniu. Przeważnie konsole działają 1-3 miesięcy. Choć wierzę że i podziała jakaś z 2 lata.
2. Można wykonać reballing układu czyli demontaż komponentu BGA z płyty PCB, usunięcie starej cyny spod układu oraz pól lutowniczych na PCB, nałożenie nowej cyny na układ, montaż komponentu BGA.
Na naszym materiale doskonale widać co i jak jest robione. Link:
https://www.youtube.com/watch?v=BwxK5TAoKV4Dlaczego reballing a nie reflow ?Dlatego że w podobnych pieniążkach mamy wykonany cały proces lutowniczy z wymianą spoiny lutowniczej.
Same układy się psują, połączenia BGA pod nimi rzadko ale mimo wszystko najlepszą opcją jest przelutować układ aby mieć pewność iż spoina pod układem będzie nowa.
Ile podziała konsola PS3 po wykonaniu techniki REBALLING ?
Tak naprawdę podziała tyle ile będzie chciała
W tym przypadku mamy pewność iż spoina lutownicza POD UKŁADEM BGA jest NOWA i napewno nie utraci połączenia przez okres kilku lat.
Problemem jest sam układ BGA który podziała średnio od 6 miesięcy wzwyż.
Praktyka w serwisie pokazała iż najszybciej pada model CECHH po wykonanym reballingu. Średnio konsole te działają około 4-6 miesięcy i znowu wyskakuje usterka YLOD.
KAŻDEMU klientowi staram się tłumaczyć na czym polega naprawa a SKUTECZNA NAPRAWA. Jeżeli to zrozumie to nie będzie miał potem do mnie pretensji że po wykonanym reballingu konsola siadła w 9 miesiącu jej użytkowania.
Konkludując,
My swoje robimy na bardzo wysokim poziomie - technika BGA, Reballing.
Żywotność konsoli po naprawie: Podziała tyle ile będzie chciała, aczkolwiek długo działają.
Czas w którym sprzęt działa powinno się przeznaczyć na skopiowanie ważnych danych z PS3 (o ile się je tam posiada),
następnie używanie tak długo aż znowu padnie. Wówczas można już wykonać reflow aby ożywić sprzęt "na krótko"
Ps. Klienci oczekują że ich sprzęty będą działały po reballingu bardzo długo (czego im życzę) a nikt nie zwraca uwagi na to iż producent jakim jest SONY daje tylko i wyłącznie 12 miesięcy gwarancji na poprawne działanie. Kolejne 12 miesięcy to rękojmia sprzedawcy ale z tym już różnie bywa (dlatego lepiej kupować konsole w dużych sieciach typu MediaMarkt niż 100 zł taniej a od firmy XYZ z Allegro).
Tekst spłodzony z palca w poniedziałek około godziny 11. W dodatku na delikatnym jeszcze kacu
Jak ktoś przeczyta to niech da plusa/łapkę do góry
Ps2. Zabraniam kopiowania wpisu na inne fora bez mojej zgody.
Napisane: 11.10.2015, 19:13
